1. mcm2021新款
速度极快的省份或赛区
国庆以前出成绩（先出的是省级奖名单，再送评国奖，根据每个学校以往获奖情况以及报名参赛队伍的数量考量，每个学校都有指定的推国奖资格数量，被推国奖则需要准备答辩）
速度一般的省份或赛区
国庆以后出成绩（10月中下旬）（先出的是省级奖名单，再送评国奖）
等国奖确定好再出成绩的
报送国奖的被刷下来就是省一，报送国奖时间大约在10月下旬，国奖出成绩大约在11月中旬，可参考国赛网站中历年出成绩时间。
2. mcm2021新款链条包
2021年9月23日，德国奢侈品牌MCM成都IFS国际金融中心全新形象精品店盛装重启，大理石质感的外立面与奢华的金色家具相辉映。精品店内精致呈现MCM最新2021秋冬系列，同时品牌最具代表性的MCM RETRO复刻版经典双肩包也在此次开幕活动中惊艳亮相。
品牌代言人小鬼王琳凯、潮流唱作人ICE、廖效浓以及Jinx周均身着MCM秋冬系列成衣，搭配MCM RETRO复刻版经典双肩包亮相活动。与此同时，诸多时尚潮流达人与知名博主济济一堂，与MCM一同庆祝全新形象店铺扬帆起航。
3. mcm2021新款双肩包
* 美赛官网通知来啦 *
2021年竞赛成绩将于4月23日（美国时间）公布！
The MCM/ICM contest results will be availableApril 23, 2021
4. mcm2021新款托特包
1、外包装是最快捷的辨别，正品没有白色的袋子。
2、正品的颜色鲜明，偏蓝色，而仿品偏紫色；正品图案偏小，而仿品偏大。
3、包装的厚度上，假货的盒子更厚。
4、防尘袋子，注意正品防尘袋上不是单独的TB的logo，而是印花型的logo。
5、防尘袋的设计师松散的白布，仿品线头接口杂乱无章。
6、产品logo仔细看正品的内嵌圆角尖锐，而仿品平滑。
7、拉链金属的设计上完全不同，正品金属是连体的，仿品是链条扣式，金属字母正品也更平滑。
8、品牌的卡片和标签认清楚品牌的标签，一般仿品标签都不是原配。
9、材料正品的材料都是皮革，仿品拉链内侧夹层不是真皮。
10、正品拉链边缘自带的整齐的紧固件，而仿品则什么都没有，这点显而易见。
5. mcm2021新款菜篮子真假对比
mcm菜篮子包是没有拉链的，它是抽绳设计，它是子母包，里面的小包是有拉链的
6. mcm2021新款马鞍包
MCM子母包好。这个包现在是比较火的，特别受年轻女性的喜欢，而且它的价格相对其他奢侈大牌来说要友好很多。很多代购也是从日本、韩国购买的。
MCM这个牌子的原名是Mode Creation Munich，它是欧洲的一个时装品牌，创立于德国的慕尼黑。这个品牌不仅做包包，服装、珠宝、手表、香水等也在做，选择范围还是很广的。现在在国内，MCM被很多人喜欢，艾娃也就根据MCM的包款分类说明下。
7. mcm2021新款菜篮子
Mcm菜篮子，是德国著名轻奢品牌Mcm推出的时尚包包。辨别这款包包的真假，可以从外观、铜牌、手柄、洗标等多个地方加以判断。这款菜篮子包包，以其独特的造型、个性的气质，一经推出便广受好评，成为风靡一时的时尚单品。入手的话，可以自行鉴定一下真假。
8. mcm2021新款包包
销量评选出了2021年女士钱包十大品牌排行榜，前十名分别是爱马仕/Hermes、普拉达/Prada、葆蝶家/BottegaVeneta、路易威登/Louis Vuitton、CHARLES KEITH、MCM、蔻驰/COACH、迈克高仕/Michael Kors、Mulberry、莱德利/Radley 。如果您正在查找女士钱包什么牌子好？那么本女士钱包十大品牌榜单可供您作为选购参考，我们致力于用最真实的用户数据推荐口碑最好的女士钱包品牌，让您选得放心。
9. mcm2021新款包挂包
可能迫于AMD近期RX 6000系列的发力，相关迹象表面英伟达近期会逐步加快更新换代速度，将光线追踪技术进一步渗透到产品线中。据推特用户kopite7kimi今天再次爆料，NVIDIA GeForce RTX 3060和RTX 3050 Ti会采用新的GA106 GPU。这将是NVIDIA首次将光线追踪技术带到x050系列，从此也会纳入到RTX产品线中。
RTX 3060和RTX 3050 Ti采用的全新GPU是基于最新的Ampere架构，但目前这款GPU还没有得到NVIDIA官方确认。据悉，RTX 3060将采用3840个CUDA核心，而RTX 3050 Ti则采用3584个CUDA核心。GA106 GPU预计将采用192-bit内存控制器，这表明可能是6GB甚至12GB GDDR6显存。RTX 3060预计在2021年1月发布，而RTX 3050 Ti可能会在1月至2月之间到来。英伟达还计划推出RTX 3050非Ti，但规格尚未确定。
kopite7kimi还提到一个有关Hopper架构的小道消息，这是Ampere架构的后续产品，可能会采用台积电5nm制造工艺，包括传闻数据中心使用的H100 GPU和GH20X系列GPU也将会使用台积电的5nm制造工艺。由于目前还没有任何Ampere架构在台积电生产的消息，因此Hopper架构对于NVIDIA来说在生产节点上是一个比较大的改变。
同时Hopper架构也可能用上MCM多晶片封装，该封装模式有点类似3D NAND闪存的做法，可以根据性能需求灵活配置并有效降低成本。据闻在流处理器和显存位宽相同的情况下，比多GPU方案快27%。对于现在来说这些都为时尚早，未来可能还会有变数。
